华为可靠性仿真分析工程师

可靠性仿真分析工程师：
职责描述：
1、负责泛网络产品（大尺寸封装、陶瓷介质滤波器、SIP模组等板级应用）及终端产品（摄像头模组、显示模组等）的可靠性设计及验证；
2、在产品设计初期进行FMEA分析，识别可靠性风险，并通过仿真分析（力学仿真、模流仿真、流固耦合仿真、光机耦合仿真等）进行可靠性提升设计，确保产品满足市场可靠性要求。
任职要求：
1、力学、电子封装、机械、材料等相关专业博士或硕士；
2、具备有限元仿真分析、模流仿真分析、钎焊焊接可靠性、电子封装& PCBA可靠性、可靠性数学统计分析、可靠性实验与失效分析等经验；
3、熟练掌握有限元仿真分析原理与常用仿真分析软件（Abaqus、 Ansys、 Hyperworks、 Moldflow、 Modex3D等），熟悉常规可靠性测试标准、常用力学设备使用方法；
4、逻辑条理清晰，沟通协调能力强，有较好团队精神，具备良好的沟通能力，能与合作方及周边多业务部门合作协同。
工作地点：东莞 松山湖
有兴趣的同学可以发简历到koh.sau.wee@huawei.com

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